1.負責處理總部和各分子公司案件維權或應訴工作，出具案件報告書，整理各類案件中存在的重大風險點、挖掘各種侵犯公司權利的訴訟案件；
2.根據公司知識產權保護策略和布局，研究和實施公司知識產權全方位保護具體方案；負責針對知識產權侵權行為開展維權工作；
3.協助誠信廉潔合規、進出口管制工作計劃并負責執行；
4.支持業務流程，提供必要的咨詢并負責合規文書的起草、審核；
5.定期開展合規培訓。
1.持有法律職業資格證書，8年以上法律工作經驗，5年以上訴訟工作經歷；
2.熟悉知識產權類訴訟案件、民商事訴訟案件、執行程序的相關法律規定；
3.有獨立訴訟經驗者優先；
4.正直、誠實、責任心極強，有良好的溝通能力和團隊協作能力。
1.根據產品規劃定義出工藝路線圖，并給出供應商方案，負責商務和技術開發實施；
2.收集行業和競品信息,開發適合公司業務需求且有競爭力的供應商資源；
3.深入了解供應商的情況，關注供應商的變化和發展趨勢，輸出供應商策略；
4.新項目提出選型建議和商務風險評估；
5.合格供應商的績效管理、改善推進、組織QBR。
1.熟悉晶圓和封測行業,對工藝有一定理解。熟悉產品者優先；
2.善溝通,為人正直,有責任心,學習能力強，工作積極主動；
3.具有獨立思考的能力,善于信息搜集和分析。
1.管理與供應商的整體關系，建立供應商分層分級管理機制；
2.收集行業和競品信息,開發適合公司業務需求且有競爭力的供應商資源；
3.深入了解供應商的情況，關注供應商的變化和發展趨勢，輸出供應商策略；
4.新項目提出選型建議和商務風險評估；
5.供應商商務談判及價格管理，結合行業趨勢及公司發展趨勢制定成本優化策略；
6.合格供應商的績效管理、改善推進、組織QBR；
7.監控供應商行為，保障供應資源。
1.本科及以上學歷，理工科背景專業，具有3年及以上的采購、Sourcing(半導體相關)等相關工作經驗。有Foundry及封測廠相關工作經驗,熟悉生產工藝者優先；
2.具備較強的項目管理能力、熟練掌握項目管理方法，具備良好的組織溝通能力、能推動并執行重大項目；
4.熟練掌握采購商業環境和商務模式，熟悉半導體業界情況及市場情況，有豐富sourcing經驗者優先；
5.服務意識好、團隊合作性好、責任心強、適應能力強、為人正直、工作積極主動；
6.具有獨立思考的能力,善于信息搜集和分析。
1.負責系統采購單價及時準確維護；
2.負責生產訂單在系統的按時、準確下達；釋放給供應商,回傳并歸檔；
3.負責在系統核對采購發票和對賬單的數量、金額一致性,并對差異進行處理；
4.通知供應商按時開票并根據付款周期按時申請安排付款；
5.完成每月下單和付款的數據分析。
1.財務會計類相關專業本科及以上學歷;
2.生產制造行業有生產計劃、采購相關從業經驗優先；
3.對數字敏感、工作認真細致、責任心強，有良好的溝通協調能力。
1. 負責新產品開發各階段BOM成本評估；
2. 負責變更管理中影響成本的評估輸出和評審；
3. 新產品采購價格確定、量產價格更新及內部Cost Down方案推進；
4. 定期輸出產品標準成本和生產成本；
5. 每月輸出降本統計分析,制定降本目標。
1. 電子類或供應鏈管理相關專業本科及以上學歷；
2. 半導體行業有生產運營、外包管理相關從業經驗優先；
3. 對數字敏感，有良好的溝通協調能力。
1.負責二級原材料（如基板等）的采購工作；
2.負責新物料的詢比議價和降本商務洽談工作；
3.每天按時發放訂單并在將供應商確認的交期在系統回復；
4.每周追蹤未完結訂單的交期狀態,與供應商溝通訂單變更需求并拿到供應商確認回復；
5.與質量工程師一起處理有質量問題的材料倉庫換貨或是回款。
1.電子類或供應鏈管理相關專業本科及以上學歷；
2.有2年以上電子制造或半導體行業采購工作經驗,ERP系統操作熟練；
3.作風嚴謹、工作仔細認真，敢于承擔責任，學習意愿和能力強，具有良好的團隊協作精神。
1. 追蹤具體訂單執行情況；
2. 負責生產訂單的Cycle time，OTD等；
3. 維護與供應商關系，及時反饋產能信息；
4. 根據訂單實際完成情況進行應付對賬，供應商庫存管理和請款；
5. 維護企業管理系統中的采購、委外、倉庫等模塊；
6. 協助管理倉庫的日常工作。
1. 全日制本科或以上學歷；
2. 在半導體行業1年以上經驗，有設計公司或者晶圓廠/封裝測試廠的工作經驗優先；
3. 了解半導體生產流程；
4. 做事認真細心，吃苦耐勞，有較強的團隊合作精神和客戶服務意識；
5. 良好的分析和溝通能力。
1.負責所管倉庫物料的擺放、整理與分類，負責相關的安全工作，負責按倉庫各個工作流程規定收發物料，貼各類物料標簽、填寫單據等；
2. 負責對物料的出入庫活動情況的跟蹤和信息反饋；
3. 負責呆滯物料及不良物料處理結果的執行；
4. 整理庫房各類單據，并按單據編號裝訂保管；
5. 對所有進出庫的貨物，必須做到帳目清楚、日清月結，定期進行小盤點，每半年進行一次全面盤點，做到帳、卡、物三相符；
6. 做好倉庫安全防范工作，必須嚴格遵守各項安全規定，密切注意防火、防竊、防潮和物資堆放安全；
7. 協助主管負責倉庫各項制度的建立、完善。
1. 大專及以上學歷，有IC庫房管理經驗的優先；
2. 3年以上倉管相關工作經驗；
3. 熟悉倉庫進出貨操作流程，具備物資保管專業知識和技能；
4. 熟悉電腦辦公軟件操作。
1. 協助銷售處理客戶相關需求；
2. 客戶項目的需求預測數據整理；
3. 北京辦公室相關行政事宜；
4. 北京辦公室相關接待事宜。
1.大專以上學歷，專業不限；
2.有客戶服務工作經驗者優先；
3.具備良好的溝通協調能力，積極主動。
1. 銷售合同、資料及文檔的保存；
2. 客戶的訂單處理（報價及匯總，合同審核，錄入，貨期跟蹤，出貨安排）；
3. 負責周、月、季、年的訂單定期匯總、整理及統計分析工作；
4. 配合銷售人員進行客戶的日常維護溝通工作。
1. 1年以上銷售助理工作經驗；
2. 工作細心、認真負責、條理性強，有良好的責任意識、溝通能力及抗壓能力，具備團隊合作精神；
3. 熟練使用辦公軟件，ERP系統，CRM系統，有客戶服務經驗者優先考慮。
1. 回復官網郵件、電話咨詢；
2. 分配咨詢客戶至代理商并做跟蹤回訪；
3. 登記，維護各渠道搜集來的客戶信息，定期做跟蹤推廣；
4. 協助處理與代理商間的溝通工作。
1. 本科及以上，專業不限；
2. 有銷售工作經驗者優先，應屆生亦可；
3. 思路清晰，有條理；
4. 具有良好的文字和語言表達能力、善于溝通；
5. 工作積極主動，責任心強，能積極面對挑戰及壓力；
6. 英語CET-6以上優先。
1. 協助銷售處理大客戶內部溝通協調問題。組織有效且有效率的會議，做好會議紀要并追蹤至閉環；
2. 完成客戶需要的報告文件，如:信息表注冊表，Design in情況，市場調研報告，跟催Roadmap，推廣文檔等；
3. 負責客戶來訪的接待和前期準備工作。
1. 本科及以上，專業不限；
2. 思路清晰，有條理；
3. 有相關工作經驗者優先，應屆生亦可；
4. 英語CET-6以上優先。
1. 負責公司產品PCB Layout工作，編制Layout設計的基本規范；
2. 根據測試工程師設計的原理圖完成PCB的布局布線設計，確保布線滿足設計要求和規范，并且根據項目安排控制設計周期；
3. 建立和維護元器件標準封裝庫并保持更新；
4. 負責與PCB板廠進行工藝確認，進行PCB可制造性評估；
5. 責制作所有項目的制板資料（Gerber File,制板工藝要求編寫，阻抗圖和拼板圖等）。
1. 電子、電氣、自動化等相關專業，本科及以上學歷；
2. 兩年以上PCB layout經驗；
3. 熟練使用EDA設計相關軟件；
4. 具有基本的數字和模擬電路知識，能讀懂原理圖并能根據原理圖完成PCB布局布線，熟悉高速/射頻線路走線規則，擁有RF線路走線、高速模擬信號走線經驗者優先；
5. 具備嚴謹的工作作風和積極主動的工作態度，擁有良好的溝通和團隊工作能力。
1.負責從量產測試及工程，測試硬件，產品Golden，以及程序驗證和維護；
2.負責數據收集及分析，封測廠Hold Lot的技術分析，優化測試時間，提高測試良率；
3.負責與測試廠對接，對量產過程中出現的各類技術問題，提出可靠性改進要求；
4.負責整理和規劃測試產能的需求；
5.配合IT和供應商對數據系統持續進行自動化和方案的改進；
6.能服務團隊成員提供有價值的數據分析報告和問題的發現，做到異常問題的預警；
7.參與新產品開發過程，定義產品試驗與驗證需求，制訂產品試驗與驗證策略，分析試驗數據，總結失效經驗，完成相應試驗文檔及報告的撰寫并及時提報；
8.定期對封測廠進行audit check，確保生產質量。
1.本科及以上學歷，電子工程等類似專業，具備基本的集成電路知識，熟悉基本的集成電路測試技術；
2.良好的分析和工程技能，熟悉C等編程語言，有ATE相關經驗（STS8200，Egale364/88,Chroma3380 ,J750..）優先 ；
3.具有1年以上量產工程師經驗或者在測試廠具有1年以上測試工程師經驗優先，也歡迎應屆生加入；
4.動手能力強，能夠熟練操作和使用各類測試儀器（示波器，萬用表等）；
5.具有較強的學習溝通能力及團隊合作精神，英文讀寫熟練；
6.有責任心，有擔當，細致，嚴謹。
1.負責從量產測試及工程，測試硬件，產品Golden，以及程序驗證和維護；
2.負責數據收集及分析，封測廠Hold Lot的技術分析，優化測試時間，提高測試良率；
3.負責與測試廠對接，對量產過程中出現的各類技術問題，提出可靠性改進要求；
4.負責整理和規劃測試產能的需求；
5.配合IT和供應商對數據系統持續進行自動化功能和方案的改進；
6.能服務團隊成員提供有價值的數據分析報告和問題的發現，做到異常問題的預警；
7.參與新產品開發過程，定義產品試驗與驗證需求，制訂產品試驗與驗證策略，分析試驗數據，總結失效經驗，完成相應試驗文檔及報告的撰寫并及時提報；
8.定期對封測廠進行audit check，確保生產質量。
1.本科及以上學歷，電子工程等類似專業，具備基本的集成電路知識，熟悉基本的集成電路測試技術；
2.良好的分析和工程技能，熟悉CC等編程語言，有ATE相關經驗優先 ；
3.具有1年以上量產工程師經驗或者在測試廠具有1年以上測試工程師經驗優先，也歡迎應屆生加入；
4.動手能力強，能夠熟練操作和使用各類測試儀器（示波器，萬用表等）；
5.具有較強的學習溝通能力及團隊合作精神，英文讀寫熟練；
6.有責任心，有擔當，細致，嚴謹。
1.負責從量產測試及工程，測試硬件，產品Golden，以及程序驗證和維護；
2.負責數據收集及分析，封測廠Hold Lot的技術分析，優化測試時間，提高測試良率；
3.負責與測試廠對接，對量產過程中出現的各類技術問題，提出可靠性改進要求；
4.負責整理和規劃測試產能的需求；
5.配合IT和供應商對數據系統持續進行自動化功能和方案的改進；
6.能服務團隊成員提供有價值的數據分析報告和問題的發現，做到異常問題的預警；
7.參與新產品開發過程，定義產品試驗與驗證需求，制訂產品試驗與驗證策略，分析試驗數據，總結失效經驗，完成相應試驗文檔及報告的撰寫并及時提報；
8.定期對封測廠進行audit check，確保生產質量。
1.本科及以上學歷，電子工程等類似專業，具備基本的集成電路知識，熟悉基本的集成電路測試技術；
2.良好的分析和工程技能，熟悉CC等編程語言，有ATE相關經驗優先 ；
3.具有1年以上量產工程師經驗或者在測試廠具有1年以上測試工程師經驗優先，也歡迎應屆生加入；
4.動手能力強，能夠熟練操作和使用各類測試儀器（示波器，萬用表等）；
5.具有較強的學習溝通能力及團隊合作精神，英文讀寫熟練；
6.有責任心，有擔當，細致，嚴謹。
1. 在產品設計過程中，依據產品的SPEC和設計報告，制定量產測試方案的，保證測試的覆蓋率；
2. 負責芯片量產測試的開發，包括CP，FT硬件的評估、設計，測試程序的開發及調試，以及開發過程中各相關資料、文檔的整理；
3. 負責完成新項目各階段的測試驗證工作，確保量產的順利導入；
4. 負責產品量產相關的低良率處理、分析及改善等方面的工作；
5. 負責產品測試良率的改善與測試時間的優化，確保測試產能滿足出貨需求。
1. 電子工程相關專業本科及以上學歷，3年及以上芯片測試開發工作經驗；
2. 熟悉計算機應用，能熟練使用至少一種計算機編程語言（如C，C++等）；
3. 熟悉集成電路測試原理及方法，精通ATE測試平臺（93K 、Chroma、ACCO、EAGLE、NI等至少一種）程序開發經驗；
4.具備嚴謹的工作作風和積極主動的工作態度；
5. 具備良好的溝通和團隊工作能力。
1. 在產品設計過程中，依據產品的SPEC和設計報告，制定量產測試方案的，保證測試的覆蓋率；
2. 負責芯片量產測試的開發，包括CP，FT硬件的評估、設計，測試程序的開發及調試，以及開發過程中各相關資料、文檔的整理；
3. 負責完成新項目各階段的測試驗證工作，確保量產的順利導入；
4. 負責產品量產相關的低良率處理、分析及改善等方面的工作；
5. 負責產品測試良率的改善與測試時間的優化，確保測試產能滿足出貨需求。
1. 電子工程相關專業本科及以上學歷，2年及以上芯片量產測試開發工作經驗；
2. 熟悉計算機應用，能熟練使用至少一種計算機編程語言（如C，C++等）；
3. 熟悉集成電路測試原理及方法，具有ATE測試平臺（ACCO）程序開發經驗；
4. 具備嚴謹的工作作風和積極主動的工作態度；
5. 具備良好的溝通和團隊工作能力。
1. 負責新產品的封裝草圖設計, 如BD、POD、inner lead、Substrate、LF等;
2. 審核封裝工廠提供的圖紙，并有能力提出設計的優缺點, 從封裝質量、產品性能和封裝成本出發，為公司新產品設計有競爭力的封裝方案;
3. 負責封裝設計規則、DFMEA的撰寫、更新;
4. 負責產品規格書中所有封裝圖紙的繪制;
5. 負責產品規格書中的封裝信息編寫、維護、審核。
1. 大學專科以上學歷
2. 會用CAD繪圖軟件;
3. 熟悉封裝工藝流程，需有一年以上封裝圖紙的設計經驗(如框架、焊線圖、基板或Bumping圖等)
4. 具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協調能力，以及團隊合作意識
5. 具有較強的質量意識、責任心和上進心
1. 負責新產品的工程信息的收集、系統錄入、信息維護、審核，如BOM、料號、工藝流程、晶圓信息及測試相關軟硬件版本等信息等；
2. 負責物料編號的管理，并負責新物料編號的申請；
3. 負責部門相關流程規范、文檔的管理；
4. 參與部門的流程化、規范化、系統化的相關工作。
1. 大學專科以上學歷；
2. 了解封裝工藝流程或有封裝行業新產品開發流程經驗的優先；
3. 具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協調能力，以及團隊合作意識；
4. 具有較強的質量意識、責任心和上進心 。
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